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JST-1209plus高速固晶机

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    一、固晶机技术参数:

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产品详情

 

一、固晶机技术参数:

1.系统功能


4、吸晶摆臂机械手系统


生产周期

60ms(取决于晶片尺寸及支架)

吸晶摆臂

90°可旋转固晶

XY

±1.5mil(±0.038mm

吸晶压力

可调40g—250g

芯片旋转

±

5.送料工作平台


2.芯片XY工作台


行程范围

6.30″×2.95″(170mm*75mm

芯片尺寸

5mil×5mil-100mil×100mil
(0.13mm*0.13mm-2.54mm*2.54mm)

XY分辨率

0.02mil0.5μm

6.适用支架尺寸


晶片最大角度修正

±15°(选配)

支架长度

120 ~ 170mm

最大芯片环尺寸

6″(152mm)外径

支架宽度

30~ 75mm

最大芯片面积尺寸

4.7″(119mm)扩张后

7.所需设施


最大行程

8″×8″203mm*203mm

电压/频率

220V AC±5%/50HZ

分辨率

0.04mil1μm

压缩空气

5kg/cm