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led全自动固晶机的主要技术规格

 

固晶速度:250msec/die(测试基准8mil die、标准02或04支架)、uph14.4k

精 度:Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋转角度±3°

适用晶片:7x7~ 45x45mil(0.18x0.18~1.14x1.14mm)

适用杯子尺寸:杯子直径:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm

适用材料:平面支架:250(长)x 120(宽)x 5(厚)mm;

立式支架:250(长)x 15~50(高)x 0.2~1.0(厚)mm

材料载台治具:单个夹具槽,置晶范围250X120mm,(Y/X轴)

晶片载台: 6"晶片环

固晶方式:平面摆臂式90度旋转固晶

固晶压力:30~120g可调整

顶针组:0~2mm可调

视觉系统:高速CCD拍照辨别定位

操作系统:Window XP

操作界面:简体中文

使用电源:单相AC220V±10%、50/60Hz

气压源:4~5kg/C㎡

真空源:550 mmHg、25 Liters/min

外形尺寸:1000 × 900 × 1700 mm

重量:约400kg

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