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led固晶机的点胶过程是如何做的

  led固晶机是先把需要固晶的产品固晶在治具上面,点上红胶,通过吸咀吸取led,再把led固定在产品上面。需要注意的是,固晶后的产品最好在1到2个小时内完成固化。那么led固晶机的点胶过程是如何做的呢?

  led固晶机先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,顶针向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的工作循环。

  led固晶机是模组化自动教导,设定简单快速,可逐点定位或两点定位生产多样化。

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